标准型烤胶机广泛应用于物理、材料冶金、高分子聚合物、生命科学等各个领域。在科研方面随着近几年太阳能电池效率屡创新高、半导体产业发展迅猛，在此背景根据不同用途本公司开发HPR系列加热产品。此款烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计，加热模式可选择手动控温或软件控温。具有升降样品控制系统，适用多种尺寸硅片，使得样品在高温下快速降温。采用大功率加热，加热速度块，发热效率高。

12寸烤胶机/加热板产品参数：

烤胶机	供电电压	AC220V,50Hz	控溫方式	PID
	处理尺寸	Up to Ф300mm wafer	功率	3200W
	温度	室溫-300℃	升温速率	1-20℃/min，可控
	温度均匀性	≤±2%	面板尺寸	330*330mm
	控温精度	±0.2℃	重量	20KG
	面板材质	铝合金表面镀陶瓷	整机尺寸	380mm590mm198mm
	时间	9999S	编程	40段

12寸烤胶机/加热板可提供定制抽真空、充气氛，更多选择可咨询。

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