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        全自动去胶机:高效清洁,开启精密制造新境界
        
        
在现代电子、半导体等精密制造领域,每一个细微环节都关乎着最终产品的品质与性能。而全自动去胶机的出现为这些行业的生产流程带来了革命性的变革。我们的去胶机融合了先进的机械设计与智能控制系统。它采用精准的定位装置,能够准确地对准需要去除胶层的工件部位,无论是复杂的电路板还是微小的芯片载体,都能实现毫厘不差的精准操作。通过优化的喷淋系统和强力物理作用相结合的方式,快速剥离各种类型的胶水残留,包括顽固的光刻胶、导热胶等,且不会对基材造成任何损伤。其高度自动化的特点大大节省了人力成本和时...
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        针筒式旋转涂布机实现纳米级至微米级薄膜的精准涂布
        
        
针筒式旋转涂布机是专为微量、高精度涂布需求设计的专用设备,凭借样品用量少、涂布均匀性高、可控性强等核心特点,广泛应用于半导体芯片、柔性电子、生物传感器、光学薄膜等精密制造领域,实现纳米级至微米级薄膜的精准涂布,是微纳制造的关键工艺装备。微量精准涂布是其核心竞争力。设备采用“针筒供料-高速旋转”一体化设计,通过高精度注射泵控制针筒内的微量样品,以滴加或微量挤出方式将样品输送至基片中心,再通过基片的高速旋转产生的离心力,使样品均匀铺展形成薄膜。涂布厚度可通过转速、样品粘度、供料...
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        匀胶机满足多样化的应用需求
        
        
在半导体制造、光学薄膜涂覆等高精度工艺中,材料的均匀分布是决定产品性能的关键因素之一。匀胶机作为实现这一目标的核心设备,用旋转的韵律演绎着材料均匀化的神奇魔法。匀胶机的工作原理基于离心力与液体表面张力的平衡。当载有光刻胶或其他功能性浆料的基片被放置在高速旋转的平台上时,多余的液体会在离心作用下向边缘甩出,同时形成一层厚度均匀的薄膜覆盖在基片表面。这种动态平衡的过程确保了每一寸面积上的涂层厚度都保持一致,误差控制在纳米级别以内。对于集成电路的生产而言,这意味着更精确的图案转移和...
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        桌上型成像仪使用方法及注意事项详解
        
        
桌上型成像仪作为一种紧凑便捷的光学成像设备,在生物医学研究、材料科学、电子制造等众多领域有着广泛的应用。它能够将微小的样品清晰地成像并展现在屏幕上,方便用户进行观察和分析。掌握其正确的使用方法对于获得准确可靠的结果至关重要。一、使用方法1、开机准备:将成像仪放置在平稳的工作台上,连接好电源线并确保电源插座接地良好。打开仪器的电源开关,等待仪器完成自检和初始化过程。部分成像仪可能还需要连接电脑并安装相应的驱动程序和成像软件,按照软件安装向导完成安装后,启动成像软件与仪器进行通信...
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        无掩膜曝光机的工作原理及应用解析
        
        
在现代光刻技术中,无掩膜曝光机以其优势逐渐崭露头角,为高精度、高灵活性的图案转移提供了新的解决方案。以下是对曝光机原理的详细解析。一、核心原理概述曝光机的核心原理在于直接利用数字化数据控制光源,实现对基底上光刻胶的精确曝光,而无需传统的物理掩膜版。这一过程主要依赖于动态光学投影或直写技术,通过调整光源的强度、形状和位置,直接在基底上形成所需的图案。这种技术不仅简化了曝光流程,还大大提高了图案设计的灵活性和制作效率。二、关键组成部分与功能1、光源系统:无掩膜曝光机通常采用高强度...
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        钙钛矿前驱液特性对钙钛矿旋涂仪效果的影响探究
        
        
钙钛矿材料凭借其优异的光电性能在光伏、发光等领域展现出巨大潜力,而钙钛矿旋涂仪在钙钛矿薄膜制备过程中起着关键作用。其中,钙钛矿前驱液的粘度、浓度和溶剂类型对旋涂效果有着显著影响。首先,前驱液的粘度直接影响旋涂过程。粘度较高的前驱液在旋涂时,由于其内部分子间作用力较强,流动性相对较差。在旋涂仪高速旋转产生的离心力作用下,高粘度前驱液难以迅速铺展成均匀的薄膜,容易导致薄膜厚度不均匀,甚至出现局部堆积的现象。相反,粘度较低的前驱液流动性好,能够快速在基底表面铺展开,更易形成厚度均匀...
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        无掩膜曝光机在哪些领域应用广泛?
        
        
在现代先进制造与科研领域,无掩膜曝光机凭借其优势,在众多领域得到了广泛应用。在半导体领域,曝光机发挥着极为关键的作用。半导体芯片的制造过程对精度和复杂度要求高,传统的光刻技术虽然成熟,但在某些特定场景下存在局限。曝光机能够直接依据设计图案对晶圆进行曝光,无需制作复杂的掩膜版,大大缩短了芯片研发周期。尤其是在新型半导体材料、器件结构的探索阶段,科研人员可以快速将设计思路转化为实际芯片样品,加速技术迭代与创新,为半导体产业持续发展注入强大动力。微机电系统(MEMS)领域同样离不开...
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