程控烤胶机的主要结构及功能介绍
更新时间：2025-12-27
浏览次数：127
程控烤胶机是一种用于准确控制烤胶过程的设备，广泛应用于半导体、微电子、材料科学等领域。
程控烤胶机通常采用电加热方式，利用电热合金丝等发热材料，将电能转化为热能。通过温度传感器实时监测加热板的温度，并将数据反馈给控制系统，控制系统根据设定的温度值自动调节加热功率，以实现准确控温。
主要结构
加热部件：是烤胶机的核心部分，由加热板、发热元件等组成，其性能直接影响温度均匀性和加热效率。
电控系统：包括控温仪、继电器、热电偶等，用于控制和监测加热过程，实现准确控温和程序控制。
机箱：用于容纳加热部件和电控系统，通常采用不锈钢等材质，具有良好的耐腐蚀性和散热性。
核心功能：准确控温与智能编程
温度控制
程控烤胶机通过高性能数显温控表与高均匀性发热部件(如阳极氧化铝加热板)实现温度准确调控。典型控温范围为室温至300℃(部分型号可达600℃)，控温精度±0.2℃，温度均匀性≤±1%，确保薄膜固化、晶圆烘烤等工艺的稳定性。
智能编程
设备配备7寸全彩触摸屏，支持多组程序存储(如100组程序，每组5步加热阶段)，用户可自定义温度曲线、加热时间及顶针高度等参数。
自动化操作
内置真空泵与真空吸附功能，可固定基片(如硅片、载玻片)防止移位；电动顶针设计简化上下片流程，提升实验效率。部分型号采用独立防过热电路，确保操作安全。
程控烤胶机是半导体与纳米材料领域的关键设备，选购时需重点关注控温精度、温度均匀性及程序存储能力。实验室级用户可优先选择性价比高的国产设备，工业级用户则需评估高温性能与长期稳定性，必要时选择定制化方案。
