12寸烤胶机/加热板HPR-12广泛应用于物理、材料冶金、高分子聚合物、生命科学等各个领域。在科研方面随着近几年半导体产业发展迅猛，针对旋转涂胶后、曝光后的烘烤、显影后的坚膜等工艺流程提供坚实的技术保障。

HPP-8是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品.采用新颖的数字式加触摸屏面板，精准的控制热板表面温度；坚固耐腐蚀的铝合金面板，表面阳极氧化处理，保障均匀性的同时外观更精美。独立的防过热电路设计，确保实验安全。外观为镜面不锈钢，更适合半导体环境，是微纳加工方向的选择。

烤胶机产品特点：$n热均匀性：采用单片机和集成电路板设计， 同时采用密集加热 管浇灌一体成型，均匀性更高。$n体积：外观小巧精致，以及超大按键更适宜手套箱内操作使用$n耐腐蚀性：元器件均做防腐蚀处理，寿命更久。$n编程：操作软件可选，20 段编程 ，可以与电脑链接（选配）