简要描述：HMDS增粘涂胶机应用于在匀胶前的硅片等基片表面均匀涂布一层HMDS（六甲基二硅氮烷）。作用：降低HMDS处理后的硅片接触角，进而降低匀胶时光刻胶在硅片表面铺展开的难度，提高光刻胶与硅片的黏附性，降低光刻胶的用量。

HMDS增粘涂胶机主要技术指标：

1、 工作室容积： 250×250×250mm （W×D×H）；

2、 腔体材质：SUS316；

3、 外框架材质：Q235A，表面喷塑处理；

4、 工件摆放：2层;

5、 加热方式：腔体下部及两侧加温，加热器外置；

6、 工作室温度范围：常温～ +200℃ ；

7、 温度分辨率：0.1℃；

8、 温度波动度：±0.5℃；

9、 降温方式：随炉自然降温；

10、 真空度：≤133Pa，到达真空时间≤10min；

11、 药液容器：1组，容器材质：高硼硅玻璃；

12、 电    源： 220V\50±0.5Hz；

13、 功    率： 3kw；

HMDS增粘涂胶机箱体结构:

1、 结构形式：整体式方形不锈钢内胆结构，由腔体部分、真空系统、电气控制系统组成。电气控制系统位于箱体顶部，便于操作和安全防护。

试验箱工作室承压方式为内承压方式，采用优质不锈钢板作为承压箱体(即工作室)，保证降温速率和温控的灵敏度，并保证工作室在低气压状态下有较好的温度均匀性。在工作室的外面再安装外壳，填充陶瓷纤维保温材料，增加保温性能，并使得整个试验箱的性能得以保证；腔体内共2层层板。

2、箱体内壁材料：不锈钢板（SUS316）；

3、炉门密封：炉门的密封采用定制型裙边硅橡胶密封条；

4、工作室内胆外壁焊有加强筋；

5、在箱体底部安装有地脚。

真空系统

1、 真空泵：干泵

2、 真空辅助件：主要真空辅助件均选用进口优质器件，如：压力传感器、真空放气电磁阀

3、工作压力：数字显示。

HMDS补液系统

1、SUS316封盖；

2、高硼硅承载容器；

3、缺液报警：浮球液位计；

4、1只药液罐，1组管道

控制系统：

1、 温度测量： 优质铠装K分度热电偶；

2、 压力测量： 压力传感器，其结构易于更换，便于安装；

3、 温度及压力控制（界面图仅供参考）：

采用7.0寸彩色液晶触摸式恒温恒压可编程控制器，配置RS232或RS485计算机通讯接口, 可连接计算机储存记录历史数据,中文界面，可直接显示设定温度、压力，箱内实际温度、压力偏差、系统参数、运行曲线、加热器工作状态及初始化参数密码锁定等，并具有试验程序自动运行及PID参数自整定功能。运行程序的编制采用人机对话方式，可实现设备全自动运行功能；

仪表特点:

A. 具有温湿度PID调节及控制参数自动整定功能；

B. 采用液晶显示，可以显示多种画面（运行画面、选择画面、运行参数设定画面、设置参数设定画面和程序参数设定画面）；

C. 温度采用K分度热电偶输入；压力数据采集采用压力传感器；

D. 具有丰富的任意运算功能，实现高质量的控制；

4、控制器件采用西门子、施耐德等优质器件，保证控制的可靠性。

  5、设有超温保护声光报警装置，和自动断电保护装置，使设备能达到安全运行的目的。

6、加热控制元件：

安全保护措施

1、安全可靠的接地保护装置；

2、独立的工作室超温保护（温度上限保护）；

3、加热器短路及过载保护;

设备使用条件

1、 电   源： AC220V±10% V、50 Hz±2%, 3.2kva；

2、 使用环境温度： 5～35℃

3、 环境湿度： ≤85%R.H；

4、 空气质量：无高浓度粉尘及腐蚀性气体。

十一、主要材料表