简要描述：全自动干法去胶机产品介绍：
1设备名称：全自动干法去胶机
2设备型号：CGST3100
3设备原理：ICP
4晶圆尺寸Wafer size: 8 inch（4或6 inch兼容）
5晶圆材料Wafer material: Si基（若为其他材料需写明）

设备尺寸

L1300×W1190×H1847mm

设备重量

800Kg

设备电源

AC220V，3P,50/60Hz，5线，16A

主机软件

Windows 10

主机通讯

SECS/GEM

主机硬盘

单/双

工艺腔

ICP，单腔

料盒类型

开放式（Open cassette）

晶圆单次处理容量

一片

机械手

3轴（单/双臂选配）

机械手

Mapping(选配）

每小时出片量（WPH)

35片/小时 (1分钟标准配方)

加热盘

铝合金，控温：50-250℃

等离子发生系统

电源类型

射频

电源功率

0~1000W

电源频率

13.56MHz

匹配器

自动匹配

真空系统

工艺腔

铝合金

腔门

门阀，气动

真空管路

全不锈钢管路，以及高强度真空波纹管

蝶阀

控压精度：±50 mtorr

真空管路开关

角阀，气动

真空泵

干泵：600m3/h

真空计

0.001-10 Torr

腔体真空开关

750 Torr

前级管道真空开关

100 Torr

气体系统

工艺气体系统

气柜，模块化（GAS BOX)

气柜箱体材质

不锈钢

气柜排气

负压，酸排

气柜配置

过滤器，手动阀，流量计，气动阀，压差计，调速阀，连锁开关

气体路数

气路1

O2 5SLM

气路2

N2 1SLM

气路3

CF4 100SCCM

气路4

4%H2/N2 1SLM

气路5

N2 慢/快速破真空