简要描述：程控烤胶机HPP-8是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计的一款产品.采用新颖的数字式加触摸屏面板，精准的控制热板表面温度；坚固耐腐蚀的铝合金面板，表面阳极氧化处理，保障均匀性的同时外观更精美。独立的防过热电路设计，确保实验安全。外观为镜面不锈钢，更适合半导体环境，是微纳加工方向的选择。

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